热熔贴片胶技术 OUR UNDERFILM 热熔贴片胶对比 第一代热熔贴片胶 第一代热熔贴片胶是基于量产化的SMT贴片需求。设计中需要客户对印刷线路板设计专门放置热熔贴片胶的焊盘。在执行印刷焊锡膏的同时在这些焊盘的位置刷上焊锡膏,使热熔贴片胶能够稳定的放置在准确位置上。对于一开始就在设计印刷线路板时考虑热熔贴片胶应用和量产化的客户。这是最经济的一种应用热熔贴片胶的方法。 第二代热熔贴片胶 为了方便客户对热熔贴片胶的快速试验和应用,我们专门研发了第二代即是带胶自粘层的热熔贴片胶产品。除了保持所有第一代贴片胶的所有性能之外,带有自粘层的产品省去了客户需要在印刷线路板增加焊盘的一个必要条件。客户在现有印刷线路板上即可设计和使用热熔贴片胶。从而方便了客户初始研发和小批量试制时采用贴片胶技术。 THE ADVANTAGES 热熔贴片胶的亮点 完全替代了SMT对BGA点胶需要的点胶和固化炉等设备,在工艺,材料和人工成本形成节约。 相比点胶工艺在性能上使BGA等芯片和元器件更具备精准的抗跌落性和抗温度冲击性。 解决点胶返修困难,100%可以返工。从而降低焊接报废率,对电路板和昂贵的元器件再利用实现降低成本。 可以客户定制适合需求的应用场景,替代点胶工艺和点胶不能到达的位置,软硬版焊接点加强,器件熔覆层等等。