应用场景

UNDERFILM vs UNDERFILL

替代SMT点胶工艺的热熔贴片胶

用于替代SMT常用的BGA点胶工艺是发明热熔贴片胶的原动力，也是这种产品最具有创新性的价值所在。
由于使用热熔贴片胶，原来点胶机和长长的固化炉，以及相应的工艺耗费和人工不再必要；与BGA使用同一条回流炉便完成了所有功能；如果有焊接不良的话可以100%的返修， 节省了大量的工艺和板级浪费。
很多电路设计的密集程度使特殊位置上的点胶极为困难，在这种情况下预置热熔贴片胶在相应的位置，过回流炉后就能够达到目标。

BOTTOM FILL BY UNDERFILM

BGA底部填充

BGA底部填充是帮助克服无铅焊球在跌落和老化过程中易开裂的有效方法。 根据客户电路设计和可靠性要求，我们可以设计不同位置和不同胶量的填充,优化电路板的焊接可靠性。
从当年摩托罗拉大面积使用热熔贴片胶的历史记录和各个客户的ALT试验都证明了它的功效。
软化的底部填充对焊球的融化和导通性能没有任何负面影响。

HOTBAR SOLDER JOINT STRAIN

软硬板加强胶

利用热熔贴片胶来加强软式线路板和硬线路板之间的焊接强度目前已经得到广泛的应用。
由于软板和硬板焊接点位不足，数个焊点的剪切力通常在1牛顿左右。不但焊接力不足，同时在组装过程中容易开焊。
通过设计和热熔贴片胶的应用，用各种形式和胶量加强焊点周围，而达到接近10牛顿的应用场景很常见。

ENCAPSULANT

元器件熔覆层

很多情形下我们需要对电路板上某些敏感的器件附加某种形式的保护，比如希望防潮，加固和遮蔽性保密。
使用热熔贴片胶可以在SMT过回流炉一次性完成，而不用进行个别的工艺和工序处理。这些功能性覆盖的目的操作都可能达到。

CUSTOMIZATION

客户定制

热熔贴片胶的应用情形是根据元器件与电路板基本数据和焊接需求来定制的。 每种应用环境，需要我们通过经验和试验来选择热熔贴片胶的材料，尺寸和数量。您请下载和填写应用信息表，并发给我们。我们的热熔贴片胶专家会帮助您设计合适的解决方案和提出建议。

点击下载信息表格，
我们会设计符合您需要的贴片胶