由于当前世界范围的环保(RoHS)要求，微电子行业在焊接技术中普遍采用了无铅技术。然而无铅焊接的材料脆性增加，同时电子器件的焊接点微型化和细间隙，导致焊接组装在热处理工艺周期中产生大量的不良.尤其，由于无铅焊料的脆性增加和在焊接中积累的不平衡热应力，在最终产品遭受跌落或者震荡的时候，局部焊点产生微裂而引起信号不良甚至整机失效。当前采用的点胶技术又有低效，不可返修的缺点。
由于当前世界范围的环保(RoHS)要求，微电子行业在焊接技术中普遍采用了无铅技术。然而无铅焊接的材料脆性增加，同时电子器件的焊接点微型化和细间隙，导致焊接组装在热处理工艺周期中产生大量的不良.尤其，由于无铅焊料的脆性增加和在焊接中积累的不平衡热应力，在最终产品遭受跌落或者震荡的时候，局部焊点产生微裂而引起信号不良甚至整机失效。当前采用的点胶技术又有低效，不可返修的缺点。